Opakowania i poligrafia

3DExperience

Platforma 3DExperience pozwala na usprawnienie procesu projektowania/opracowywania produktów, zarządzania wiedzą o produkcie oraz procesem wytwórczym poprzez łączenie różnych grup użytkowników w spójny system. Jest ona niezbędnym elementem wpływającym na innowacyjność produktów. Składowymi elementami platformy 3DExperience są:

- zestawy narzędzi do...

Technologie szkła i włókna PCF: wysoko dwójłomne; nieliniowe do generacji supercontinuum ze strukturyzowanymi rdzeniami

Zastosowanie szkieł wieloskładnikowych do wytwarzania włókien fotonicznych ma szereg zalet w stosunku do szkieł krzemionkowych: *łatwiejsze kształtowanie otworów o różnym profilu w płaszczu...

Totalbackup

Platforma TotalBackup to wszechstronne rozwiązanie do archiwizowania i synchronizacji danych. Kluczowe elementy systemu, takie jak aplikacja desktop instalowana na komputerze, panel użytkownika, aplikacje mobilne oraz aplikacje instalowane na serwerach, zapewniają kompleksowe zabezpieczenie danych.

Platforma posiada wbudowane mechanizmy do backupu baz danych, środowisk wirtualnych oraz...

Wykonywanie miniaturowych wysokorozdzielczych obwodów biernych na podłożach ceramicznych

Oferujemy technologię wytwarzania wysokorozdzielczych obwodów grubowarstwowych na podłożach ceramicznych Al2O3. Obwody mogą bazować na metalach: Ag, Au, Pt, Pd lub dielektrykach.

Proces technologiczny stosowania...

Materiały do montażu struktur półprzewodnikowych mocy

Oferujemy materiały do niskotemperaturowy montażu spiekanego (LTJT). Ta metoda umożliwia wytworzenie trwałego złącza pomiędzy dwoma metalizowanymi powierzchniami. Procedura montażu polega na nałożeniu materiału w postaci pasty na jedną z metalizowanych powierzchni poprzez druk przez szablon lub sito. Następnie...

Piezoelektroniczny, bezprzewodowy czujnik temperatury

Piezoelektroniczny czujnik temperatury jest zbudowany na bazie rezonatora z akustyczną falą powierzchniową. Częstotliwość rezonansowa podzespołu zmienia się w funkcji temperatury. Możliwy jest bezprzewodowy, pasywny odbiór sygnału czujnika lub siatki czujników z kodowaniem identyfikatora węzła siatki (RF-ID)....

Laser półprzewodnikowy w obudowie z wyjściem światłowodowym o mocy rzędu 5 W

Dioda laserowa lub krótka (do 4 mm) linijka diod laserowych w obudowie typu HHL zmodyfikowanej w celu wyprowadzenia promieniowania przez światłowód. Długość fali emitowanej - w zakresie 800 – 1000 nm, zależnie od zamontowanej diody.

W przypadku zmontowania...