Materiały do montażu struktur półprzewodnikowych mocy

INNOWACYJNE TECHNOLOGIE I PROCESY PRZEMYSŁOWE (W UJĘCIU HORYZONTALNYM)

ikona bez podpisów - fiolet: 
/sites/default/files/gradient_budownictwo-09_0.png
/sites/default/files/styles/miniaturka_200x200/public/branze/budownictwo.jpg?itok=-PEpG3sj

ZRÓWNOWAŻONA ENERGETYKA

ikona bez podpisów - fiolet: 
/sites/default/files/biale_energetyka-02-02_0%20kopia.png
/sites/default/files/styles/miniaturka_200x200/public/branze/energetyka_0_0.jpg?itok=AKDxavbf

Materiały do montażu struktur półprzewodnikowych mocy

aleksandra.ciok-pachecka@arp.pl
Forma ochrony: 
Zastrzeżone know-how
Forma komercjalizacji: 
Licencja
Współpraca techniczna (umowa o doradztwo)
Umowa produkcyjna (podwykonawstwo)
Komercyjne usługi badawcze


Dawca jest jedynym podmiotem uprawnionym do technologii
Opis technologii: 

Oferujemy materiały do niskotemperaturowy montażu spiekanego (LTJT). Ta metoda umożliwia wytworzenie trwałego złącza pomiędzy dwoma metalizowanymi powierzchniami. Procedura montażu polega na nałożeniu materiału w postaci pasty na jedną z metalizowanych powierzchni poprzez druk przez szablon lub sito. Następnie po wstępnym suszeniu warstwy w temperaturze 150oC przez 10 minut należy docisnąć oba łączone elementy z siłą przynajmniej 2,5 MPa i przez co najmniej 10 minut utrzymywać temperaturę 300oC. Materiałami używanymi do montażu są proszki srebra, czyli spełniające obecne wymogi środowiskowe. w temperaturze, topliwe w znacząco niższej od punktu topnienia srebra.

Zalety/korzyści z zastosowania technologii: 

Niskotemperaturowy montaż (LTJT) jest to metoda montażu metalizowanych struktur. Wykonane złącze może być eksploatowane w temperaturze 300oC, czego nie umożliwiają inne technologie montażu (klejenie, lutowanie lutowiami Sn-Pb). Srebro jest najlepszym przewodnikiem prądu elektrycznego i ciepła. Przewodnictwo warstw zawiera się w przedziale 25-50% wartości dla czystego srebra. Siła ścinająca złącze przekracza 20 MPa. Są to wartości znacząco lepsze niż uzyskiwane innymi metodami montażu.

Zastosowanie rynkowe: 

Ze względu na wysokie przewodnictwo elektryczne i termiczne złączy LTJT gwarantują one sprawne odprowadzenie ciepła ze struktury aktywnej mocy i niskie straty napięcia na rezystancji złącza. Zatem ta metoda montażu jest szczególnie zalecana w energoelektronice do montażu tranzystorów z bramką izolowaną (IGBT) stosowanymi m.in. w falownikach do silników AC, optoelektronice – odprowadzenie ciepła ze struktur LED stosowanych w laserach półprzewodnikowych i oprawach energooszczędnych źródeł oświetlenia.



Dawca technologii oferuje doradztwo związane z wdrożeniem
Doradztwo w zakresie: 

W pełnym zakresie oferty.


Dawca technologii:
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Dane kontaktowe

22 8353041 wew. 457

Kontakt z ARP

<strong>Nazwa podmiotu / Imię i nazwisko </strong>:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
<strong>Czy prawa własności do technologii mają również inne podmioty / osoby?</strong>:

Nie
<strong>Nazwa technologii</strong>:
Materiały do montażu struktur półprzewodnikowych mocy
<br/><strong>Forma ochrony</strong>:
Zastrzeżone know-how
<br/><br/><strong>Dojrzałość technologii</strong>:
<br/><br/><strong>Forma komercjalizacji</strong>:
Licencja, Współpraca techniczna (umowa o doradztwo), Umowa produkcyjna (podwykonawstwo), Komercyjne usługi badawcze
<br/><br/><strong>Opis technologii</strong>:

Oferujemy materiały do niskotemperaturowy montażu spiekanego (LTJT). Ta metoda umożliwia wytworzenie trwałego złącza pomiędzy dwoma metalizowanymi powierzchniami. Procedura montażu polega na nałożeniu materiału w postaci pasty na jedną z metalizowanych powierzchni poprzez druk przez szablon lub sito. Następnie po wstępnym suszeniu warstwy w temperaturze 150oC przez 10 minut należy docisnąć oba łączone elementy z siłą przynajmniej 2,5 MPa i przez co najmniej 10 minut utrzymywać temperaturę 300oC. Materiałami używanymi do montażu są proszki srebra, czyli spełniające obecne wymogi środowiskowe. w temperaturze, topliwe w znacząco niższej od punktu topnienia srebra.


<strong>Zalety/korzyści z zastosowania technologii</strong>:

Niskotemperaturowy montaż (LTJT) jest to metoda montażu metalizowanych struktur. Wykonane złącze może być eksploatowane w temperaturze 300oC, czego nie umożliwiają inne technologie montażu (klejenie, lutowanie lutowiami Sn-Pb). Srebro jest najlepszym przewodnikiem prądu elektrycznego i ciepła. Przewodnictwo warstw zawiera się w przedziale 25-50% wartości dla czystego srebra. Siła ścinająca złącze przekracza 20 MPa. Są to wartości znacząco lepsze niż uzyskiwane innymi metodami montażu.


<strong>Zastosowanie rynkowe</strong>:

Ze względu na wysokie przewodnictwo elektryczne i termiczne złączy LTJT gwarantują one sprawne odprowadzenie ciepła ze struktury aktywnej mocy i niskie straty napięcia na rezystancji złącza. Zatem ta metoda montażu jest szczególnie zalecana w energoelektronice do montażu tranzystorów z bramką izolowaną (IGBT) stosowanymi m.in. w falownikach do silników AC, optoelektronice – odprowadzenie ciepła ze struktur LED stosowanych w laserach półprzewodnikowych i oprawach energooszczędnych źródeł oświetlenia.


<strong>Słowa kluczowe</strong>:<br/>
montaż nieobudowanych struktur mocy
<br/><br/><strong>Dawca zapewnia doradztwo związane z wdrożeniem</strong>:
Tak
<strong>Doradztwo w zakresie</strong>:

W pełnym zakresie oferty.


jerzy.szalapak@itme.edu.pl
22 8353041 wew. 457
Dawcy - PDF