Baza technologii


Logo wpisu technologie mikrofalowe, plazmowe

technologie mikrofalowe, plazmowe

Piotr Stępniowski

Opis technologii

Plazmowe polerowanie jest nowoczesną technologią z powodzeniem zastępującą dotychczasowe sposoby obróbki powierzchniowej. Proces jest przyjazny dla środowiska naturalnego, nie wymaga stosowania silnych kwasów, elektrolitów (nie ma konieczności neutralizacji) i co istotne jest tańszy w porównaniu do metod tradycyjnych takich jak: trawienie chemiczne, polerowanie ścierne, piaskowanie, czy śrutowanie. Technologia plazmowa znalazła szerokie zastosowanie wszędzie tam, gdzie zależy nam na szybkim, precyzyjnym i tanim sposobem obróbki powierzchni w sposób kontrolowany na rożnych materiałach i różnych kształtach powierzchni. Nie ma ograniczeń co do rodzaju materiału, proces ten doskonale nadaje się do obróbki każdego metalu i każdego stopu, jak równie ż półprzewodników wykorzystywanych w elektronice ( wyjątkiem są stale wysokowęglowe, specjalne, nad którymi prowadzi się badania). Ponadto z powodzeniem ten proces można wykorzystać przy renowacji przedmiotów metalowych, usuwaniu produktów korozji, lakierów, wszelkich zanieczyszczeń, bez ubytków materiału rodzimego.

Zalety / korzyści z zastosowania technologii

Polerowanie plazmowe to obecnie najbardziej zaawansowania technologia obróbki powierzchniowej metali Ekologia i bezpieczeństwo -nie powstają odpady, pyły lub ścieki wymagające drogiej utylizacji (jak na przykład w procesach chemicznych, czy galwanicznych); -jest bezpieczne dla zdrowia pracowników, nie wymaga drogiej instalacji wentylacyjnej; -zapewnia wysokie standardy BHP; -w pełni odpowiada normom ochrony środowiska oraz nie stwarza zagrożeń na stanowisku pracy; Ekonomika szybkość prowadzenia jednej partii wyrobu w tym procesie to 5 minut minimalna ilość operacji ręcznych –pełna automatyka sumaryczne zwiększenie produktywności procesu do 700% (siedemset procent) niskie zapotrzebowanie na surowce i materiały bezpieczna technologia obróbki drogocennych metali Technologia procesu niska materiałochłonność instalacja kompaktowa, nie wymaga dużej powierzchni niski procent braków, (lub powstające braki, to braki naprawialne) proces likwiduje etapy przygotowawcze i pośrednie automatyzacja i prostota obsługi Własności materiału i procesu nie wymaga wysokich temperatur (tmax = 90°C) powierzchniowe utwardzenie materiału brak oddziaływania mechanicznego na powierzchnię polerowany detal nie zmienia struktury w materiale rodzimym powierzchnia nabiera własności antykorozyjnych usuwa wszelkie zanieczyszczenia chemiczne, mechaniczne i biologiczne z powierzchni Zastosowanie praktycznie wszystkie metale i ich stopy łatwa i prosta adaptacja do istniejących ciągów technologicznych dokładne dopasowanie do wymaganych potrzeb technologicznych

Zastosowanie rynkowe

Polerowanie, satynowanie, gratowanie, ostrzenie narzedzi, detali, itp

Tagi

Branże

Lokalizacja

Forma ochrony

Strzeżone know-how
Chronione prawem autorskim
Wzór użytkowy

Poziom gotowości technologicznej

None

Forma komercjalizacji

Współpraca techniczna (umowa o doradztwo)

Dodatkowe informacje

Inne podmioty/osoby nie posiadają praw własności do tej technologii.
Posiadający technologię zapewnia doradztwo związane z wdrożeniem.

Dodano 12 maja 2021 16:54

Wróć na stronę "Bazy"