Baza technologii
Topnik typu no-clean do lutowania selektywnego
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
Opis technologii / usługi
Przedmiotem wynalazku jest topnik do lutowania selektywnego, głównie do lutowania spoiwem bezołowiowym. Od 1 lipca 2006 obowiązuje dyrektywa RoHS zakazująca stosowania ołowiu jako spoiwa w urządzeniach elektrycznych i elektronicznych. Dlatego do lutowania bezołowiowego najczęściej stosuje się spoiwo bezołowiowe na przykład SnAgCu, tzw. SAC, które charakteryzuje się temperaturą topnienia 217-219oC, wyższą o ok. 40oC od dotychczas stosowanego spoiwa eutektycznego SnPb. Spoiwo to charakteryzuje się również wyższym napięciem powierzchniowym i związaną z tym gorszą zwilżalnością powierzchni łączonych. W związku z tym, dotychczas stosowane topniki uniemożliwiają przeprowadzenie prawidłowego procesu lutowania. W wielu przypadkach odstępuje się od montażu uzupełniającego połączenia w technologii przewlekanej tzw. THT (Through-Holl Technology), wykonywanego ręcznie na korzyść montażu automatycznego lub półautomatycznego, wykonywanego przez urządzenia do lutowania selektywnego. Jest to spowodowane problemami niezawodności układów.
Zalety / korzyści z zastosowania technologii
Zaletą topnika według wynalazku jest dobra zwilżalność powłok cynowanych, jak i z powłoką ENIG, możliwość nanoszenia natryskiem (np. techniką microdrop) i lutowania spoiwem bezołowiowym typu SAC dzięki dobranym aktywatorom wytrzymującym podwyższoną temperaturę. Kolejnym plusem jest duża wytrzymałość na wyrywanie połączeń lutowanych podzespołów THT. Wartość siły wyrywania jest równa lub większa od wytrzymałości przelotek w płytce drukowanej, w której są przylutowane wyprowadzenia podzespołów.
Zastosowanie rynkowe
Montaż PCB - lutowanie bezołowiowe, płytki drukowane.
Tagi
Branże
Lokalizacja
Dane podmiotu
Nazwa: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
NIP: 5250008850
Kraj: Polska