Baza technologii

Opis technologii / usługi

Technologia DLC (Direct Liquid Cooling) czyli systemy bezpośredniego chłodzenia cieczą, to systemy wykorzystujące układ bloków wodnych (małych modułów), które montowane są na źródłach ciepła w instalacjach, a następnie pompowane jest przez nie chłodziwo, które odbierać ma energię cieplną, a następnie przekazywać je do wtórnego obiegu, gdzie energia ta jest albo wykorzystywana ponownie - tj. do ogrzania budynku, albo oddawana do atmosfery. Systemy te wykorzystują jako chłodziwo różnego rodzaju mieszanki wodne i wodno-glikolowe, a także płyny inżynieryjne (np. rozwiązanie DDLC - produkt DCX). Instalacje tego typu charakteryzują się stosunkowo wysoką wydajnością energetyczną (ok. 50% oszczędności energii w stosunku do instalacji CRAC/CRAH). Systemy DLC pozwalają również obecnie na najwyższą gęstość zabudowy powierzchni instalacji (powyżej 40kW/szafę). Rozwiązania tego typu to najpopularniejsza grupa systemów chłodzenia infrastruktur. Są one jednak również niepozbawione wad. Z racji na chłodziw, które wykorzystywane są przez te systemy (ciecz przewodząca energię elektryczną), wszelkie rozszczelnienia infrastruktury mogą być katastrofalne w skutkach dla infrastruktury. Ponadto, bloki wodne muszą być projektowane specjalnie dla danego rozwiązania (np. grupy procesorów, grupy pamięci itp.), co za tym idzie - w przypadku niejednorodnych instalacji wdrożenie systemu DLC może okazać się problematyczne. Dodatkowo, dostępne na rynku instalacje (z wyjątkiem produktu DCX) tj. manifoldy, bloki, orurowanie, itp. produkowane są w sposób uniemożliwiający przebudowę instalacji - tj. wszystkie elementy są ze sobą połączone na stałe, co uniemożliwia modernizację instalacji już wyposażonej w systemy DLC. Warto wspomnieć, że systemy DLC nie są w stanie w pełni zastąpić rozwiązań CRAC/CRAH - stopień ciepła odbieranego przez taki system to ok. 87%, reszta ciepła musi być rozpraszana za pomocą ruchu powietrza.

Zalety / korzyści z zastosowania technologii

DCX proponuje wprowadzenie nowej generacji rozwiązania opartego o system chłodzenia infrastruktur płynem inżynieryjnym w obiegu dwufazowym (Dual Phase Cooling). W ramach systemu, bezpośrednio na elemencie infrastruktury serwerowej (np. procesorze, bądź karcie GPU) instalowany jest wymiennik ciepła, do którego za pomocą specjalnego orurowania doprowadzany jest schłodzony płyn techniczny o podwyższonej pojemności cieplnej. Płyn ten, pod wpływem wysokiej temperatury wrze wewnątrz wymiennika ciepła schładzając daną infrastrukturę, a następnie przechodzi w obszar w którym zostaje skroplony i odtransportowany poza infrastrukturę. Na tym etapie, płyn trafia na element mający na celu ponowne schłodzenie cieczy, po czym jest on na nowo pompowany jest do chłodzenia infrastruktury przy pomocy specjalnego systemu dystrybucyjnego. System pozwala na oszczędność energetyczną ok. 50% energii cieplnej oraz może być instalowany w serwerowniach i klastrach superkomputerowych bez przebudowy istniejącej już inwestycji. W przypadku serwerowni, w której skład wchodzi 200 serwerów, koszt instalacji systemu klimatyzatorów do chłodzenia infrastruktury to ok. 1 209 891,96 zł. Tymczasem system DPC wraz z instalacją, w takiej samej serwerowni to ok. 759 737,11 zł. Dodatkowo, system DPC pozwala na obcięcie kosztów energii elektrycznej, co pozwala na oszczędność rzędu 27 000 złotych rocznie na 1 szafę rack w przypadku instalacji 20kW (więcej informacji w Załączniku 2). W ramach niniejszego projektu, DCX planuje wprowadzenie technologii DPC, która jest obecnie testowana przez przedsiębiorstwo.

Zastosowanie rynkowe

Według dostępnych danych, rynek chłodzenia infrastruktur komputerowych cieczami w roku 2021 osiągnie wartość 2969 milionów dolarów. Skumulowany roczny wskaźnik wzrostu tego rynku to 29,11%. Wynika to przede wszystkim ze skuteczności tej technologii, ale także z polityki przyjętej przez władze państw gdzie popularne jest inwestowanie w centra danych i klastry superkomputerowe. DLC jest min. rekomendowane w Białej Księdze PRACE jako rozwiązanie dla nowych infrastruktur HPC. Dodatkowo, obserwowane są obiecujące wyniki na rynkach powiązanych z tą technologią i produktem. Rynek HPC, do roku 2021 będzie rosnąć w tempie 4,3% CAGR, a w okresie pomiędzy rokiem 2015 i 2021 wzrośnie z 28 mld $ do 43,9 mld $[1], przy czym największą część tego rynku stanowią serwerownie. Jednocześnie rynek data centers rośnie w tempie 19,62% CAGR, a w 2018 r. osiągnie wartość 43 mld $. Rynek kryptowalut przechodzi obecnie boom. Mimo spadku wartości BTC, pojawiają się nowe kryptowaluty, a na rynku hardware IT zaczyna brakować produktów (np. kart graficznych). Jednocześnie, nie istnieje żadne rozwiązanie, które wykorzystywało by technologię chłodzenia cieczą koparek kryptowalut [1] http://hpcadvisorycouncil.com/pdf/IS360-ISC17-HPC-Market-Update.pdf

Tagi

Branże

Pliki

DCX Liquid Cooling Company INTRO 1018.pdf (3.67 MB)