Baza technologii

Uchwyt pomiarowy do cienkich płytek
Instytut Optyki Stosowanej imienia prof. Maksymiliana Pluty
Opis technologii / usługi
Przedmiotem technologii jest uchwyt umożliwiający pomiar cienkich płytek o grubości poniżej 100 µm (w szczególności płytek krzemowych). Płytka ustawiona jest w pierścieniach w pozycji pionowej celem uniknięcia deformacji kształtu spowodowanej grawitacją. Położenie płytki ustalą dwa zestawy kulek po 3 kulki z każdej strony płytki. Kulki znajdują się dokładnie naprzeciw siebie i są dociskane do płytki za pomocą identycznych płaskich sprężyn. Dzięki takiej konfiguracji siła wynikowa wywierana przez kulki na płytkę stanowi różnicę sił z jaką działają odpowiadające sobie sprężyny. Siła wynikowa jest tak dobrana aby siła tarcia wynikająca z działania sprężyn równoważyła siłę grawitacji. Umieszczenie płytki w pierścieniach pomiędzy parami odpowiadających sobie kulek dociskanych przez sprężyny nie wprowadza dodatkowych naprężeń i dzięki czemu nie zmienia się kształt płytki. W związku z powyższym możliwe są jednoczesne pomiary kształtu (falistości) obu powierzchni oraz grubości płytki mierzonej.
Zalety / korzyści z zastosowania technologii
Zastosowanie wynalazku poprawia efektywność pracy. Umieszczenie płytki w pierścieniach pomiędzy parami odpowiadających sobie kulek dociskanych przez sprężyny nie wprowadza dodatkowych naprężeń i dzięki czemu nie zmienia się kształt płytki. Możliwe są zatem jednoczesne pomiary kształtu obu powierzchni oraz grubości płytki.
Zastosowanie rynkowe
Dowolne pomiary cienkich płytek, a w szczególności waferów w przemyśle elektronicznym. Pomiary delikatnych i łatwo odkształcalnych struktur.