Baza technologii
Urządzenie do zrywania powierzchni płytek obwodów drukowanych i płyt kompaktowych
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
Opis technologii / usługi
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie do zrywania powierzchni płytek obwodów drukowanych i płyt kompaktowych, głównie podczas procesu odzysku tworzyw sztucznych i metali z odpadowych obwodów drukowanych oraz płyt kompaktowych. Podawane obróbce w urządzeniu odpadowe skrawki płytek obwodów drukowanych pozostające jako ścinki z produkcji nowych płytek bądź płytki zdemontowane ze zużytego sprzętu elektronicznego zawierają zwykle laminaty epoksydowe lub poliestrowe, zbrojone włóknem szklanym z naniesioną mozaiką ścieżek miedzianych cynowanych, niekiedy poniklowanych i pozłacanych, chronionych od wpływów otoczenia powłoką lakieru. Zawartość metali w tego typu odpadach zwykle przekracza 10%. Możliwe do uzyskania z odpadowych płytek materiały to: metaliczna miedź, cyna, nikiel, srebro, złoto bądź ich związki oraz oczyszczone z nich laminaty.
Zalety / korzyści z zastosowania technologii
Wynalazek odpowiada na zapotrzebowanie rynku na energooszczędne urządzenie do zdzierania/strugania pokrytej metalową folią powierzchni płytek tworzyw sztucznych o grubości rzędu 1-5 mm i pozostałych wymiarach rzędu 10-2 ÷10-1 metra, umożliwiające przetwarzanie laminatów zbrojonych włóknem szklanym.
Zastosowanie rynkowe
Oczyszczanie tworzywa sztucznego z zawierających metale kolorowe warstw powierzchniowych przez ich mechaniczne zrywanie i/lub struganie.
Tagi
Branże
Lokalizacja
Dane podmiotu
Nazwa: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
NIP: 5250008850
Kraj: Polska